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科晶底部加熱型涂覆機型號:MSK-AFA-H200A 400 mm 200℃是一款底部加熱型小型涂覆機,其高加熱溫度可以達到200℃。
更新時間:2024-01-18
科晶底部加熱型涂覆機
型號:MSK-AFA-H200A 400 mm 200℃
產(chǎn)品概述:
MSK-AFA-H200A是一款底部加熱型小型涂覆機,其高加熱溫度可以達到200℃。采用真空吸附來固定基底,頂部安裝有活性碳過濾系統(tǒng),可以保護實驗室環(huán)境。此款設備特別適合高溫涂覆聚合物膜和導電陶瓷膜。
主要參數(shù):
高加熱溫度200℃(真空板底部安裝有加熱元件)
真空板尺寸: 250mm(W) x 400 mm(L)
移動速度:10 - 80mm /s 可調(diào)(更新時間:2019.7.2)
行程長度:0 - 400mm
工作電壓:AC 208 - 240V 50Hz
功率:1500W
頂部過濾系統(tǒng): 活性碳過濾系統(tǒng)安裝在頂部,可吸收有機揮發(fā)物,以保證實驗室環(huán)境的安全和潔凈
科晶底部加熱型涂覆機
型號:MSK-AFA-H200A 400 mm 200℃
刮刀:
設備配有一150mm寬厚度可調(diào)刮刀
可在本公司選購各種尺寸的刮刀
外形尺寸: 600mm (L) × 400mm (W) × 320mm (H)
凈重:40 kg
認證:CE認證
真空泵(選配):本設備采用真空吸附來固定襯底,使涂覆過程中襯底不會起褶,我公司有多種真空泵可選
應用:
可選配一真空攪拌機對所要涂的漿料進行真空攪拌,以達到涂覆時的均勻性
可選配一臺粘度儀,鎖定佳涂覆時所用漿料的粘度,從而保持每次試驗涂覆時的平滑性
涂層后,可能需要使用真空烘箱來干燥薄膜并除去粘合劑。
為了確保涂覆后的電極材料與集電體基材的密合性,可以使用輥壓機輥壓。